Ім'я файлу: Смольницький.docx
Розширення: docx
Розмір: 324кб.
Дата: 16.05.2020
скачати
Пов'язані файли:
6.8.3.5 Lab - Connect to a Router for the First Time.docx
Михайлюк.docx
кирилюк-шнюк(1).docx
коваль.doc

ДЕРЖАВНИЙ ПРОФЕСІЙНО-ТЕХНІЧНИЙ НАВЧАЛЬНИЙ ЗАКЛАД «ВІННИЦЬКЕ МІЖРЕГІОНАЛЬНЕ ВИЩЕ ПРОФЕСІЙНЕ УЧИЛИЩЕ»

КУРСОВА РОБОТА

на тему:

«Порівняльна характеристика процесорів Intel та AMD. Вимірювання різниці фаз»

Виконав:

Учень III курсу, гр. 46

професії: 7241 Смольницький С.А

«Електромеханік з ремонту та обслуговування

лічильно-обчислювальних машин»

Керівник Бура О. М

викладач: Колісник К. В.

Вінниця – 2020

ЗМІСТ


ВСТУП 6

1. ПОРІВНЯЛЬНА ХАРАКТЕРИСТИКА ПРОЦЕСОРІВ INTEL ТА AMD 9

1.1 ОСНОВНІ ХАРАКТЕРИСТИКИ ПРОЦЕСОРА 9

1.Кількість обчислювальних ядер. 9

Багатоядерні процесори - це процесори, що містять на одному процесорному кристалі або в одному корпусі два і більше обчислювальних ядер. Багатоядерність, як спосіб підвищення продуктивності процесорів, використовується з відносно недавнього часу, але визнана найперспективнішим напрямом їх розвитку. Для домашніх комп'ютерів вже існують процесори з 8 ядрами. Для серверів на ринку є 12-ядерні пропозиції (Opteron 6100). Розроблені прототипи процесорів, що містять близько 100 ядер. Ефективність обчислювальних ядер різних моделей процесорів відрізняється. Але у будь-якому випадку, чим їх (ядер) більше, тим процесор продуктивніший. 9

2.Кількість потоків. 9

Чим більше потоків - тим краще. Кількість потоків не завжди співпадає з кількістю ядер процесора. Так, завдяки технології Hyper-Threading, 4-ядерний процесор Intel Core i7 - 3820 працює у 8 потоків і багато в чому випереджає 6-тиядерних конкурентів. 9

• Розмір кеша 2 і 3 рівнів. 9

Кеш - це дуже швидка внутрішня пам'ять процесора, яка використовується ним як буфер для тимчасового зберігання інформації, що обробляється в конкретний момент часу. Чим кеш більший - тим краще. 9

Структура не усіх сучасних процесорів передбачає наявність кеша 3 рівня, хоча це не є критичним моментом. Так, за результатами багатьох тестів продуктивність процесорів Intel Core 2 Quadro, що випускалися з 2007 р. по 2011 р. і не мають кеша 3 рівня, навіть зараз виглядає гідно. Правда, кеш 2 рівня у них досить великий. 9

3. Частота процесора. 9

Тут усе просто - чим вища частота процесора, тим він продуктивніший. 10

• Швидкість шини процесора (FSB, HyperTransport або QPI). 10

Через цю шину центральний процесор взаємодіє з материнською платою. Її швидкість (частота) вимірюється в мегагерцах і чим вона вища - тим краще. 10

Поняття техпроцесу розглядалося в попередньому пункті цієї статті. Чим тонший використано техпроцес, тим більше процесор містить транзисторів, менше споживає електроенергії і менше гріється. Від техпроцесу багато в чому залежить ще одна важлива характеристика процесора - TDP. 10

4. TDP. 10

Termal Design Point - показник, що відображає енергоспоживання процесора, а також кількість тепла, що виділяється ним в процесі роботи. Одиниці виміру - Вати (Вт). TDP залежить від багатьох чинників, серед яких головними є кількість ядер, техпроцес виготовлення і частота роботи процесора. Окрім інших переваг, "холодні" процесори (з TDP до 100 Вт) краще піддаються розгону, коли користувач змінює деякі налаштування системи, внаслідок чого збільшується частота процесора. Розгон дозволяє без додаткових фінансових вкладень збільшити продуктивність процесора на 15 - 25 %, але це вже окрема тема. В той же час, проблему з високим TDP завжди можна вирішити придбанням ефективної системи охолодження (див. останній пункт цієї статті). 10

Наявність і продуктивність відеоядра. 10

Останні технічні досягнення дозволили виробникам, окрім обчислювальних ядер, включати до складу процесорів ще і ядра графічні. Такі процесори, окрім вирішення своїх основних завдань, можуть виконувати роль відеокарти. Можливостей деяких з них цілком вистачає для гри в комп'ютерні ігри, не кажучи вже про перегляд фільмів, роботу з текстом і вирішення інших завдань. 10

Якщо відеоігри - не головне призначення комп'ютера, процесор з вбудованим графічним ядром дозволить заощадити на придбанні окремого графічного адаптера. 11

5. Тип і максимальна швидкість підтримуваної оперативної пам'яті. 11

Ці характеристики процесора необхідно враховувати при виборі оперативної пам'яті, з якою він буде використовуватися. Немає сенсу переплачувати за швидкісні модулі ОЗУ, якщо процесор не зможе реалізувати усі їх переваги. 11

1.2 ПОНЯТТЯ АРХІТЕКТУРИ, ЯДРА, РЕВІЗІЇ ПРОЦЕСОРА 11

1.3 ЧИМ ВІДРІЗНЯЮТЬСЯ ПРОЦЕСОРИ IINTEL ВІД ПРОЦЕСОРІВ AMD 13

Рис. 1.2 Зовнішній вигляд процесорів 15

2. Вимірювання різниці фаз 16

2.1 Компенсаційний методи вимірювання кута зсуву фаз 16

Під час виготовлення й дослідження різних електричних пристроїв часто виникає потреба у визначенні кута зсуву фаз між окремими напругами, струмами або між струмом і напругою. У пристроях, що працюють на промисловій і підвищених частотах найбільш поширеними є вимірювання кута зсуву фаз (φ) між струмом і напругою або косинуса цього кута (соs φ ), який характеризує значення активної потужності при певних значеннях струму і напруги. 16

Значення кута зсуву фаз φ і соs φ є цілком визначеними лише для однофазних і строго симетричних трифазних кіл. Для трифазного кола з несиметричним навантаженням поняття зсуву фаз та соs φ стають невизначеними, бо в кожній фазі вони мають свої певні значення. В цьому випадку застосовують поняття коефіцієнта потужності, який визначається як відношення сумарного значення активної потужності до сумарного значення повної («уявної») потужності всіх трьох фаз. В однофазній і симетричній трифазній системах при синусоїдних струмах та напругах поняття коефіцієнта потужності i соs φ збігаються. 16

Для прямих вимірювань кута зсуву фаз між струмом і напругою та в однофазних і симетричних трифазних колах змінного струму промислової і підвищеної частот (від 50 до 8000 Гц) можна користуватися електродинамічними, електромагнітними та детекторними фазометрами, які відзначаються простотою застосування і надійністю при досить високій точності. Найширший діапазон робочих частот (від 20 Гц до 100 МГц) мають електронні фазометри; до їх позитивних якостей належать також порівняно мале споживання потужності від досліджуваного кола і можливість досліджень низьковольтних сигна лів (від 0,1 В і вище). 16

У однофазних і симетричних трифазних колах значення соs φ можна знайти, вимірявши з допомогою амперметра, вольтметра і ватметра відповідні значення струму, напруги й потужності. 17

Досліджуючи малопотужні об'єкти, треба враховувати похибку методу, спричинену споживанням потужності вимірювальними приладами. Справді, за формулою cos φ = P ⁄ UI можна дістати значення косинуса кута зсуву фаз між струмом і напругою ватметра, а не cos φx досліджуваного об'єкта 17

cos φx = Px ⁄ UxIx 17

де Px, Ux, i Ix ― значення потужності, напруги і струму досліджуваного об'єкта. 17

У симетричному трипровідному трифазному колі значення cos φ можна також визначити за показами двох ватметрів, увімкнених за схемою. Справді, 17

Для унаочнення кута зсуву фаз між струмами або напругами (в тому числі несинусоїдними) можна застосовувати електромеханічні й електронні осцилографи. 17

Перевага електромеханічних осцилографів полягає в можливості одночасного спостереження, (і реєстрації на фотоплівці) багатьох (до 20) сигналів; їх недоліком є порівняно вузький частотний діапазон (до 10 кГц). 17

Електронні осцилографи можна застосовувати в широкому діапазоні частот (до сотень мегагерців). Визначення зсуву фаз з їх допомогою можливе двома способами: з допомогою осцилограм досліджуваних процесів і фігур Ліссажу. У першому випадку застосовують багатопроменевий осцилограф (або однопроменевий, якщо на вхід вертикального відхилення почергово подавати порівнювані напруги через електронний комутатор). 17

Найвищу точність вимірювань кута зсуву фаз між струмами і напругами забезпечують компенсатори змінного струму і електронні цифрові фазометри. 17

При застосуванні полярно-координатних компенсаторів кут зсуву фаз визначається безпосередньо за шкалою градуйованого фазорегулятора, а в прямокутно-координатних компенсаторах — аналітичною обробкою результатів вимірювання або побудовою векторної діаграми. Похибка вимірювання може бути зведена до десятих часток градуса і менше, але процес вимірювання порівняно складний і трудомісткий, тому компенсаційні методи вимірювань застосовують переважно в лабораторних умовах, зокрема при перевірці фазометрів. 18

2.2 Вимірювання різниці фаз 18

Вимірювання різниці фаз між двома сигналами можна здійснити за допомогою двоканального, або двопроменевого осцилографа. 19

Лінійна розгортка. Якщо на один канал осцилографа подати один сигнал и1(t), а на другий - інший и2(t), вибрати масштаби на вертикальних осях так, щоб зображення обох сигналів займа­ло майже весь екран, синхронізувати розгортку від одного з сигналів, прийнятого за опорний, то можна візуально зняти покази з екрана інтервалу часу Δt між характерни­ми однойменними точками (наприклад, точками перетину горизонтальної осі при зростанні сигналів) осцилограми. 19

Режим Х-У осцилографа. У цьому режимі на вхід кана­лу X подається сигнал и1(t), а на вхід каналу У - - сигнал и2(t). Якщо масштаб на обох осях вибрати таким чином, щоб зображення амплітуд обох сигналів було однаковим, то на екрані осцилографа створюється зображення еліпса. Знявши з екрана покази довжини відрізків АВ і СВ, різницю фаз між сигналами и1(t) і и2(t)) можна ви­значити за формулою 19

ОХОРОНА ПРАЦІ 20

ВИСНОВОК 26

СПИСОК ВИКОРИСТАНОЇ ЛІТЕРАТУРИ 28

ВСТУП

Центральний процесор (мікропроцесор, центральний процесорний пристрій, CPU, розм. - "проц", "камінь") - складна мікросхема, що є головною складовою частиною будь-якого комп'ютера. Саме цей пристрій здійснює обробку інформації, виконує команди користувача і керує іншими частинами комп'ютера.

Вже багато років основними виробниками процесорів є американські компанії Intel і AMD (Advanced Micro Devices). Є, звичайно, й інші гідні виробники, але до рівня вказаних лідерів їм далеко.

Intel і AMD постійно боряться за першість у виготовленні все продуктивніших і доступніших процесорів, вкладаючи в розробки величезні кошти і багато сил. Їх конкуренція - важливий чинник, що сприяє швидкому розвитку цієї галузі. Як виглядає процесор комп'ютера

Зовні центральний процесор не є чимось видатним - маленька плата (приблизно 7 х 7 см) з великою кількістю контактів з одного боку і плоскою металевою коробочкою з іншою. Але насправді усередині цієї коробочки міститься надскладна мікроструктура з мільйонів транзисторів. Процесори пройшли складну еволюцію і зараз продовжують розвиватися. Виробники удосконалюють не лише технологію виготовлення, але й внутрішню структуру процесорів. Кожне нове їх покоління відрізняється від попереднього будовою, кількістю і характеристиками елементів, що входять до їх складу.

Процесори, в яких використовуються однакові базові принципи будови, називають процесорами однієї архітектури, а ці принципи - архітектурою (мікроархітектурою) процесора.

В межах однієї архітектури процесори можуть істотно відрізнятися - частотами системної шини, техпроцесом виготовлення, розміром і структурою внутрішньої пам'яті та деякими іншими особливостями. Про такі процесори говорять, що вони мають різні ядра.

У рамках доопрацювання одного ядра виробники можуть робити невеликі зміни з метою усунення дрібних недоліків. Такі удосконалення, які "не тягнуть" на звання самостійних ядер, називають ревізіями.

Архітектурам і ядрам присвоюються певні імена, а їх ревізіям - спеціальні позначення. Наприклад, усі моделі Intel Core 2 Duo є процесорами мікроархітектури Intel Core і виготовлялися з ядрами Allendale, Conroe, Merom, Kentsfield, Wolfdale, Yorkfield. У кожного з цих ядер були ще і різні ревізії. електронних пристроїв, потрібно подати їм на вхід відповідний сигнал за допомогою генераторів сигналів.

Різниця фаз двох сигналів може бути виміряна двома методами: аналоговим і цифровим.

При аналоговому способі шукана величина (інтервал часу між моментами переходу через нуль випромінюваного й прийнятого сигналів) пропорційно перетворюється в іншу величину, що може бути легко виміряна. Перетворення здійснюється безперервно. Вимірювання фази можна звести до вимірювання напруг, якщо різниця фаз за допомогою фазового детектора перетворюється в позитивну чи негативну постійну напругу, що потім компенсується відомою напругою протилежного знаку. Якщо цю напругу подати на синхронний обертальний трансформатор і з'єднати з його ротором цифровий пристрій або градуйований круг, то її можна перетворити безпосередньо у величину різниці фаз.

При цифровому вимірюванні різниці фаз, випромінені й прийняті синусоїдальні сигнали низької частоти перетворюються наприклад за допомогою тригера в прямокутні сигнали (Рис.7.4.).Їх різниця фаз визначається числом імпульсів, що реєструє лічильник. Імпульси можна отримати, наприклад за допомогою спеціального генератора, що запускається переднім фронтом прямокутного сигналу, який відповідає прийнятому сигналу.

Цифрові фазовимірювальні системи мають перевагу і відповідно ширше застосування ніж аналогові. Вони точніші і дозволяють легше автоматизувати процес вимірювань.
1. ПОРІВНЯЛЬНА ХАРАКТЕРИСТИКА ПРОЦЕСОРІВ INTEL ТА AMD

1.1 ОСНОВНІ ХАРАКТЕРИСТИКИ ПРОЦЕСОРА

1.Кількість обчислювальних ядер.

Багатоядерні процесори - це процесори, що містять на одному процесорному кристалі або в одному корпусі два і більше обчислювальних ядер. Багатоядерність, як спосіб підвищення продуктивності процесорів, використовується з відносно недавнього часу, але визнана найперспективнішим напрямом їх розвитку. Для домашніх комп'ютерів вже існують процесори з 8 ядрами. Для серверів на ринку є 12-ядерні пропозиції (Opteron 6100). Розроблені прототипи процесорів, що містять близько 100 ядер. Ефективність обчислювальних ядер різних моделей процесорів відрізняється. Але у будь-якому випадку, чим їх (ядер) більше, тим процесор продуктивніший.
2.Кількість потоків.

Чим більше потоків - тим краще. Кількість потоків не завжди співпадає з кількістю ядер процесора. Так, завдяки технології Hyper-Threading, 4-ядерний процесор Intel Core i7 - 3820 працює у 8 потоків і багато в чому випереджає 6-тиядерних конкурентів.

• Розмір кеша 2 і 3 рівнів.

Кеш - це дуже швидка внутрішня пам'ять процесора, яка використовується ним як буфер для тимчасового зберігання інформації, що обробляється в конкретний момент часу. Чим кеш більший - тим краще.

Структура не усіх сучасних процесорів передбачає наявність кеша 3 рівня, хоча це не є критичним моментом. Так, за результатами багатьох тестів продуктивність процесорів Intel Core 2 Quadro, що випускалися з 2007 р. по 2011 р. і не мають кеша 3 рівня, навіть зараз виглядає гідно. Правда, кеш 2 рівня у них досить великий.

3. Частота процесора.
Тут усе просто - чим вища частота процесора, тим він продуктивніший.

• Швидкість шини процесора (FSB, HyperTransport або QPI).

Через цю шину центральний процесор взаємодіє з материнською платою. Її швидкість (частота) вимірюється в мегагерцах і чим вона вища - тим краще.

Поняття техпроцесу розглядалося в попередньому пункті цієї статті. Чим тонший використано техпроцес, тим більше процесор містить транзисторів, менше споживає електроенергії і менше гріється. Від техпроцесу багато в чому залежить ще одна важлива характеристика процесора - TDP.
4. TDP.

Termal Design Point - показник, що відображає енергоспоживання процесора, а також кількість тепла, що виділяється ним в процесі роботи. Одиниці виміру - Вати (Вт). TDP залежить від багатьох чинників, серед яких головними є кількість ядер, техпроцес виготовлення і частота роботи процесора. Окрім інших переваг, "холодні" процесори (з TDP до 100 Вт) краще піддаються розгону, коли користувач змінює деякі налаштування системи, внаслідок чого збільшується частота процесора. Розгон дозволяє без додаткових фінансових вкладень збільшити продуктивність процесора на 15 - 25 %, але це вже окрема тема. В той же час, проблему з високим TDP завжди можна вирішити придбанням ефективної системи охолодження (див. останній пункт цієї статті).

Наявність і продуктивність відеоядра.

Останні технічні досягнення дозволили виробникам, окрім обчислювальних ядер, включати до складу процесорів ще і ядра графічні. Такі процесори, окрім вирішення своїх основних завдань, можуть виконувати роль відеокарти. Можливостей деяких з них цілком вистачає для гри в комп'ютерні ігри, не кажучи вже про перегляд фільмів, роботу з текстом і вирішення інших завдань.
Якщо відеоігри - не головне призначення комп'ютера, процесор з вбудованим графічним ядром дозволить заощадити на придбанні окремого графічного адаптера.

5. Тип і максимальна швидкість підтримуваної оперативної пам'яті.

Ці характеристики процесора необхідно враховувати при виборі оперативної пам'яті, з якою він буде використовуватися. Немає сенсу переплачувати за швидкісні модулі ОЗУ, якщо процесор не зможе реалізувати усі їх переваги.

1.2 ПОНЯТТЯ АРХІТЕКТУРИ, ЯДРА, РЕВІЗІЇ ПРОЦЕСОРА

Процесори пройшли складну еволюцію і зараз продовжують розвиватися. Виробники удосконалюють не лише технологію виготовлення, але й внутрішню структуру процесорів. Кожне нове їх покоління відрізняється від попереднього будовою, кількістю і характеристиками елементів, що входять до їх складу.

Процесори, в яких використовуються однакові базові принципи будови, називають процесорами однієї архітектури, а ці принципи - архітектурою (мікроархітектурою) процесора.

В межах однієї архітектури процесори можуть істотно відрізнятися - частотами системної шини, техпроцесом виготовлення, розміром і структурою внутрішньої пам'яті та деякими іншими особливостями. Про такі процесори говорять, що вони мають різні ядра.

У рамках доопрацювання одного ядра виробники можуть робити невеликі зміни з метою усунення дрібних недоліків. Такі удосконалення, які "не тягнуть" на звання самостійних ядер, називають ревізіями.

Архітектурам і ядрам присвоюються певні імена, а їх ревізіям - спеціальні позначення. Наприклад, усі моделі Intel Core 2 Duo є процесорами мікроархітектури Intel Core і виготовлялися з ядрами Allendale, Conroe, Merom, Kentsfield, Wolfdale, Yorkfield. У кожного з цих ядер були ще і різні ревізії.



Рис. 1.1 Сучасний вигляд процесора

Важливим моментом, який треба враховувати при виборі процесора, є те, для установки в сокет якого типу він призначений.

Сокет (socket, роз'єм центрального процесора) - це щілинний або гніздовий роз'єм на материнській платі, у який встановлюється процесор.

Кожен процесор можна встановити лише на материнську плату з підходящим роз'ємом, що має відповідні розміри, необхідну кількість і структуру контактних елементів.

Кожен новий сокет розробляється виробниками процесорів, коли можливості старих роз'ємів вже не можуть забезпечити нормальну роботу нових виробів.

Для процесорів Intel тривалий час використовувався (і зараз ще використовується) сокет LGA775 (процесори Pentium 4, Pentium D, Celeron D, Pentium EE, Core 2 Duo, Core 2 Extreme, Celeron, Xeon серії 3000, Core 2 Quad). З початком виробництва лінійки нових процесорів були введені сокети LGA1366, LGA1156, LGA1155 (процесори i7, i5, i3) та ін.

Роз'єми для процесорів від AMD за останні роки також змінилися - AM2, AM2+, AM3 і так далі. Про більше ранні сокети, думаю, сенсу згадувати немає, оскільки комп'ютери на їх основі - вже раритет.

Якщо ви задумали модернізувати старий комп'ютер шляхом придбання продуктивнішого процесора, переконайтеся, що по сокету він підійде до вашої старої материнської плати. Інакше однозначно доведеться замінювати і її.
Встановлювати центральний процесор в сокет системної плати треба обережно, щоб не пошкодити контакти., Hynix, OCZ, Patriot Memory, Apacer, G.Skill, Kingmax.
1.3 ЧИМ ВІДРІЗНЯЮТЬСЯ ПРОЦЕСОРИ IINTEL ВІД ПРОЦЕСОРІВ AMD

Ще зовсім недавно питання про конкуренцію процесорів Intel і AMD обговорювалося цікавляться дуже активно: геймери і оверклокери свої уподобання готові були відстоювати в мережевих війнах, на тестових стендах тестувались всі лінійки процесорів від обох виробників. Сьогодні, з розвитком мобільного сегменту електроніки, в якому процесори і Intel, і AMD представлені досить бідно, актуальність порівняння пішла в минуле. Проте все ще можна почути поради з вибору того чи іншого виробника, часом зовсім категоричні. Користувач ж, що придбає систему в збірці або самостійно проводить апгрейд, все так само не знає, чому віддати перевагу. Хоч відмінності між процесорами Intel і AMD далеко не очевидні, знання основних точок порівняння може допомогти оптимізувати систему.

Визначення процесорів Intel і AMD

Процесори Intel – мікропроцесори, вироблені американською корпорацією Intel, застосовувані в портативних і стаціонарних персональних комп’ютерах. На сьогоднішній день займають близько 80% ринку, актуальними вважаються кілька лінійок, моделі з яких демонструють різну ступінь продуктивності.

Процесори AMD – мікропроцесори, що випускаються американською корпорацією Advanced Micro Devices. Застосовуються в стаціонарних і портативних системах. AMD самостійно не виробляє комплектуючі, а тільки розробляє і замовляє у сторонніх виробників. На сьогоднішній день частка процесорів AMD на ринку становить близько 20%.
Порівняння процесорів Intel і AMD

У чому ж різниця між процесорами Intel і AMD? Системообразующее відмінність між процесорами Intel і AMD – це сокети, або роз’єми, в які вони встановлюються. Компромісною багатоплатформеності в цьому випадку немає і бути не може, так що для певної материнської плани із заданим набором характеристик вибір між виробниками не варто. На сьогоднішній день для AMD актуальні сокети АМ3, АМ3 +, а також сокети для процесора з інтегрованим графічним ядром FM1 і FM2. Intel сьогодні пропонує процесори під роз’єми LGA 1155/1156 і LGA 2011. Якщо процесори під AM3 + сумісні з AM3, то LGA можливості заміни не має на увазі. Варто зауважити, що актуальність дуже відносна, так як стосується тільки продажу відповідних комплектуючих в російських магазинах, а не виробництва.

Безліч моделей лінійок процесорів від обох виробників із самими різними характеристиками не дозволяє порівнювати Intel і AMD за ступенем продуктивності їхньої продукції. У бюджетному сегменті, представленому сьогодні процесорами з інтегрованою графікою (розглядається і як рішення для мобільних систем), AMD з лінійкою Trinity виявляється дешевше (при тих же тактових частотах), ніж молодше покоління Sandy Bridge від Intel. Відмова від дискретної відеокарти – реальний спосіб заощадити на офісних і домашніх системах, на яких не запускають вимогливі до ресурсів додатки. Якщо критерій вартості не головний, то в продуктивності кілька виграє Sandy Bridge, насамперед за рахунок більшого обсягу кешу третього рівня. Наступне покоління Ivy Bridge вже перевершує Trinity за показниками обчислювальної потужності навіть у разі порівняння двоядерних і чотириядерних моделей відповідно. Графічні ядра гібридних процесорів могутніше виявляються у AMD, так що для бюджетної ігрової системи можна рекомендувати Trinity або найдешевші Llano.

Якщо користувач планує ставити серйозні завдання перед своєю системою, наприклад, обробку відео, то процесори AMD Vishera (FX) завдяки оптимізованої роботі з декількома потоками в тестах виграють навіть у топових Core i7. Різниця у вартості становить близько 130 $, так що вигода в реченні AMD очевидна. Зовнішній вигляд процесорів відображено на рис.1.2.
Що стосується енергоспоживання, яке для оверклокера може бути серйозним критерієм вибору, то лінійка процесорів AMD похвалитися економією не може: навіть мобільні Trinity видають нескромні 65 Вт.

Відмінність процесорів Intel від процесорів AMD полягає в наступному:

Процесори AMD, крім APU, сумісні з сокетами AM3 і AM3 +, процесори Intel вимагають установки в один тип сокета LGA.

Процесори AMD дешевше при збереженні основних теххарактерістік.

Процесори Intel в тестах показують більш високу обчислювальну продуктивність

Графічні ядра гібридних процесорів AMD могутніше.

Процесори AMD нового покоління (FX) оптимізовані під багатопоточність.

Процесори Intel економічніші в енергоспоживанні.



Рис. 1.2 Зовнішній вигляд процесорів

2. Вимірювання різниці фаз

2.1 Компенсаційний методи вимірювання кута зсуву фаз

Під час виготовлення й дослідження різних електричних пристроїв часто виникає потреба у визначенні кута зсуву фаз між окремими напругами, струмами або між струмом і напругою. У пристроях, що працюють на промисловій і підвищених частотах найбільш поширеними є вимірювання кута зсуву фаз (φ) між струмом і напругою або косинуса цього кута (соs φ ), який характеризує значення активної потужності при певних значеннях струму і напруги.

Значення кута зсуву фаз φ і соs φ є цілком визначеними лише для однофазних і строго симетричних трифазних кіл. Для трифазного кола з несиметричним навантаженням поняття зсуву фаз та соs φ стають невизначеними, бо в кожній фазі вони мають свої певні значення. В цьому випадку застосовують поняття коефіцієнта потужності, який визначається як відношення сумарного значення активної потужності до сумарного значення повної («уявної») потужності всіх трьох фаз. В однофазній і симетричній трифазній системах при синусоїдних струмах та напругах поняття коефіцієнта потужності i соs φ збігаються.
Для прямих вимірювань кута зсуву фаз між струмом і напругою та в однофазних і симетричних трифазних колах змінного струму промислової і підвищеної частот (від 50 до 8000 Гц) можна користуватися електродинамічними, електромагнітними та детекторними фазометрами, які відзначаються простотою застосування і надійністю при досить високій точності. Найширший діапазон робочих частот (від 20 Гц до 100 МГц) мають електронні фазометри; до їх позитивних якостей належать також порівняно мале споживання потужності від досліджуваного кола і можливість досліджень низьковольтних сигна лів (від 0,1 В і вище).
У однофазних і симетричних трифазних колах значення соs φ можна знайти, вимірявши з допомогою амперметра, вольтметра і ватметра відповідні значення струму, напруги й потужності.

Досліджуючи малопотужні об'єкти, треба враховувати похибку методу, спричинену споживанням потужності вимірювальними приладами. Справді, за формулою cos φ = P ⁄ UI можна дістати значення косинуса кута зсуву фаз між струмом і напругою ватметра, а не cos φx досліджуваного об'єкта
cos φx = Px ⁄ UxIx
де Px, Ux, i Ix ― значення потужності, напруги і струму досліджуваного об'єкта.

У симетричному трипровідному трифазному колі значення cos φ можна також визначити за показами двох ватметрів, увімкнених за схемою. Справді,

Для унаочнення кута зсуву фаз між струмами або напругами (в тому числі несинусоїдними) можна застосовувати електромеханічні й електронні осцилографи.

Перевага електромеханічних осцилографів полягає в можливості одночасного спостереження, (і реєстрації на фотоплівці) багатьох (до 20) сигналів; їх недоліком є порівняно вузький частотний діапазон (до 10 кГц).

Електронні осцилографи можна застосовувати в широкому діапазоні частот (до сотень мегагерців). Визначення зсуву фаз з їх допомогою можливе двома способами: з допомогою осцилограм досліджуваних процесів і фігур Ліссажу. У першому випадку застосовують багатопроменевий осцилограф (або однопроменевий, якщо на вхід вертикального відхилення почергово подавати порівнювані напруги через електронний комутатор).

Найвищу точність вимірювань кута зсуву фаз між струмами і напругами забезпечують компенсатори змінного струму і електронні цифрові фазометри.
При застосуванні полярно-координатних компенсаторів кут зсуву фаз визначається безпосередньо за шкалою градуйованого фазорегулятора, а в прямокутно-координатних компенсаторах — аналітичною обробкою результатів вимірювання або побудовою векторної діаграми. Похибка вимірювання може бути зведена до десятих часток градуса і менше, але процес вимірювання порівняно складний і трудомісткий, тому компенсаційні методи вимірювань застосовують переважно в лабораторних умовах, зокрема при перевірці фазометрів.

2.2 Вимірювання різниці фаз

Схему з логометричним механізмом наведено на рисунку 4. Логомет­ричний електродинамічний механізм складається з однієї нерухомої котушки 1-1 і двох жорстко скріпле­них під певним кутом (90°, 60°, 30°) рухомих котушок 2-2 і 3-3.

Кут відхилення рухомої частини механізму залежить від відношення струмів рухомих котушок. У нерухомій котушці проходить струм споживача. Котушки рухомої частини увімкнені під напругу споживача, причому послі­довно одній рухомій котушці увімкнено резистор з опо­ром R, а послідовно другій — котушку з індуктивним опо­ром X. Параметри електричних кіл дібрані таким чином, що струми I1 та I2 мають певний зсув фаз, наприклад 60°. Рухомі котушки мають бути жорстко скріплені під таким само просторовим кутом 60 °.

Таким чином, відхилення рухомої частини а у кутових градусах дорівнюватиме різниці фаз ф в електричних гра­дусах. Шкала може бути проградуйована або в градусах (рівномірна шкала), або в значеннях соsφ (нерівномірна шкала).



Рис. 2.1 Електродинамічний фазометр та лінійна розгортка

Вимірювання різниці фаз між двома сигналами можна здійснити за допомогою двоканального, або двопроменевого осцилографа.
Лінійна розгортка. Якщо на один канал осцилографа подати один сигнал и1(t), а на другий - інший и2(t), вибрати масштаби на вертикальних осях так, щоб зображення обох сигналів займа­ло майже весь екран, синхронізувати розгортку від одного з сигналів, прийнятого за опорний, то можна візуально зняти покази з екрана інтервалу часу Δt між характерни­ми однойменними точками (наприклад, точками перетину горизонтальної осі при зростанні сигналів) осцилограми.

Режим Х-У осцилографа. У цьому режимі на вхід кана­лу X подається сигнал и1(t), а на вхід каналу У - - сигнал и2(t). Якщо масштаб на обох осях вибрати таким чином, щоб зображення амплітуд обох сигналів було однаковим, то на екрані осцилографа створюється зображення еліпса. Знявши з екрана покази довжини відрізків АВ і СВ, різницю фаз між сигналами и1(t) і и2(t)) можна ви­значити за формулою


Рис. 2.2 Режим Х-У осцилографа

ОХОРОНА ПРАЦІ

Вимоги до організації робочих місць

В Україні діють державні санітарні правила та норми роботи з візуальними дисплейними терміналами електронно-обчислювальних машин від 10 грудня 1998 №7 (Д Сан ПіНЗ.3,2007-98). У цих правилах, зокрема, регламентується, що приміщення, де працюють люди з ПЕОМ, повинно розміщуватися в північній або північно-східній частині будівлі. Площа одного робочого місця повинна становити не менше 6 кв.м, об'єм - не менше 20 куб.м, відстань між робочими столами - не менше 2,5 м у ряду і 1,2 м між рядами. Стіни приміщень повинні мати коефіцієнт відбиття 0,5-0,6.

Робоче місце має відповідати основним антропометричним даним людини. Крісло або стілець на робочому місці повинні мати висоту сидіння 40-50 см від рівня підлоги, а також відповідний кут нахилу спинки. Стегна працюючих мають розміщуватися паралельно підлозі, а стопи ніг - на підлозі або підставці, передпліччя - вертикально; лікті - під кутом 70-90° до вертикальної площини; зап'ястя зігнуті під кутом не більше 20° відносно горизонтальної площини, нахил голови - 15-20° відносно вертикальної площини.

Висота робочої поверхні столу має бути в межах 680-800 мм. Рекомендована ширина столу - 600-1400 мм, глибина - 800-1000 мм. Робочий стіл повинен мати простір для ніг висотою не менше 600 мм, шириною - не менше 500 мм, глибиною - на рівні колін - не менше 450 мм, на рівні витягнутої ноги - не менше 650 мм.

Робочий стіл має бути обладнаний підставкою для ніг шириною не менше 300 мм та глибиною нe менше 400 мм, з можливістю регулювання по висоті в межах 150 мм та кута нахилу опорної поверхні в межах 20°. Підставка повинна мати рифлену поверхню та бортик на передньому краї заввишки 10 мм.

Робоче сидіння користувача повинно бути підйомно-поворотним, таким, що регулюється за висотою, кутом нахилу сидіння та спинки, за відстанню спинки до переднього краю сидіння. Регулювання кожного параметра має бути незалежним, плавним або ступінчатим, мати надійну фіксацію. Хід ступінчастого регулювання елементів сидіння має становити для лінійних розмірів 15-20 мм, для кутових - 2-5°. Ширина та глибина сидіння повинні бути не меншими за 400 мм. Висота поверхні сидіння має регулюватися в межах 400-500 мм, а кут нахилу поверхні - від 150 вперед до 50 назад.

Поверхня сидіння має бути плоскою, передній край - закругленим.

Висота спинки сидіння має становити 300x20 мм, ширина - не менше 380 мм, радіус кривизни в горизонтальній площині - 400 мм. Кут нахилу спинки повинен регулюватися в межах 0-30° відносно вертикального положення. Відстань від спинки до переднього краю сидіння повинна регулюватися в межах 260-400 мм.

Поверхня сидіння, спинки має бути напівм'якою, з неслизьким, ненаелектризовуючим, повітронепроникним покриттям.

Екран відеотермінала та клавіатура повинні бути розташовані не ближче 600 мм від очей користувача з урахуванням розміру алфавітно-цифрових знаків та символів (див. табл. 1)

35/38 см(14"/15") 600-700 мм

43 см (17") 700-800 мм

48см (19") 800-900 мм

53см (21") 900-1000 мм

Таблиця 1. Відстань від екрана до ока працівника повинна складати (при розмірі екрана по діагоналі)

Площа робочого місця з обслуговування повинна бути не менше 10 кв.м. Робоче місце повинно перебувати на відстані не менше 1 м від приладів опалення. Поверхня робочого стола повинна бути виконана із струмонепровідного матеріалу.

Вимоги до обладнання

Відеотермінали, ЕОМ, ПЕОМ повинні відповідати:

- вимогам чинних в Україні стандартів, нормативних актів з охорони праці;

- вимогам національних стандартів держав виробників і мати відповідну позначку на корпусі або в паспорті (ВДТ, ЕОМ, ПЕОМ закордонного виробництва).

Забороняється використання для виробничих потреб нових ВДТ, ЕОМ, ПЕОМ, які підлягають обов'язкової сертифікації в Україні, без наявності виданою в установленому порядку або визнаного в Україні згідно з державною системою сертифікації УкрСЕПРО сертифіката, що засвідчує їхню відповідність обов'язковим вимогам.

ВДТ, ЕОМ, ПЕОМ (вітчизняні та імпортні), що перебувають в експлуатації, повинні пройти експертизу їх безпечності та нешкідливості для здоров'я людини в організаціях (лабораторіях), що мають дозвіл органів державного нагляду за охороною праці на проведення такої роботи.

Вимоги електробезпеки

Під час використання ліній електромережі необхідно повністю унеможливити виникнення джерела загорання внаслідок короткого замикання та перевантаження проводів, обмежувати застосування проводів з легкозаймистою ізоляцією і, за можливості, перейти на негорючу ізоляцію.

Лінія електромережі для живлення ЕОМ виконується як окрема групова трипровідна мережа, шляхом прокладання фазового, нульового робочого та нульового захисного провідників. Нульовий захисний провідник використовується для заземлення (занулення) електроприймачів.

Використання нульового робочого провідника як нульового захисного провідника заборонено.

Нульовий захисний провід прокладається від стійки групового розподільчого щита, розподільного пункту до розеток живлення.

Не допускається підключення на щиті до одного контактного затискача нульового робочого та нульового захисного проводів.

У приміщенні, де одночасно експлуатуються більше п'яти ПЕОМ, на помітному та доступному місці встановлюється аварійний резервний вимикач, який може повністю вимкнути електричне живлення приміщення, крім освітлення. Штепсельні з'єднання та електророзетки, крім контактів фазового та нульового робочого провідників, повинні мати спеціальні контакти для підключення нульового захисного провідника. Конструкція їх має бути такою, щоб приєднання нульового захисного провідника відбувалося раніше ніж приєднання фазового та нульового робочого провідників.

Неприпустимим є підключення ЕОМ до звичайної двопровідної електромережі, в тому числі, з використанням перехідних пристроїв.

Штепсельні з'єднання та електророзетки для напруги 12 В і 36 В за своєю конструкцією повинні відрізнятися від штепсельних з'єднань для напруги 127 і 220 В. Вони також повинні значно відрізнятися за кольорами.

Електромережу штепсельних розеток для живлення ПЕОМ при розташуванні їх уздовж приміщень прокладають по підлозі поряд зі стінами приміщень, в металевих трубах та гнучких металевих рукавах з відводами відповідно до затвердженого плану розміщення обладнання.

При розташуванні в приміщенні за його периметром близько 5 ПЕОМ, використання трипровідникового захищеного проводу або кабелю в оболонці з негорючого або важкозаймистого матеріалу дозволяється прокладання їх без металевих труб та гнучких металевих рукавів.

Основні вимоги безпеки під час експлуатації ЕОМ:

- користувачі ЕОМ повинні слідкувати за тим, щоб відеотермінали ЕОМ були справними і випробуваними відповідно до чинних нормативних документів;

- щоденно перед початком роботи необхідно проводити очищення екрана відеотермінала від пилу та інших забруднень;

- після закінчення роботи ЕОМ повинні бути відключені від електричної мережі;

- у разі виникнення аварійної ситуації необхідно негайно відключити відеотермінала ЕОМ від електричної мережі;

- при використанні з ЕОМ лазерних принтерів треба дотримуватись вимог санітарних норм та правил експлуатації лазерів № 5804-91, затверджених Міністерством охорони здоров'я СРСР в 1991 p.;

- при потребі, для захисту від електромагнітних, електростатичних та інших полів можуть використовуватися спеціальні технічні засоби, що мають відповідний сертифікат або санітарно-гігієнічний висновок.

Недопустимі такі дії:

- виконання обслуговування ЕОМ безпосередньо на робочому місці користувача ЕОМ;

- зберігання біля ЕОМ паперу, дискет, інших носіїв інформації, запасних блоків, деталей тощо, якщо вони не використовуються для поточної роботи;

- відключення захисних пристроїв, самочинне проведення змін у конструкції та складі ЕОМ, устаткування або їх технічне налагодження;

- робота з відеотерміналами, в яких під час роботи з'являються нехарактерні сигнали, нестабільне зображення на екрані тощо;

- праця на матричному принтері зі знятою (трохи піднятою) верхньою кришкою.

Працівникам, що виконують обслуговування ЕОМ, не дозволяється:

- працювати поблизу відкритих струмовивідних частин;

- залишати без догляду увімкнуте в мережу живлення ЕОМ;

- розміщувати на одному робочому столі (місці) два або більше увімкнутих в мережу живлення відеотермінали зі знятими футлярами.

Прийоми пайки

Пайка це важливий процес у ході ремонтних робіт, її якість багато в чому визначає і результат ремонту, тому варто приділити особливу увагу застосовуваному інструменту і матеріалам. Якість пайки забезпечується досить високою температурою, створюваною жалом паяльника в місці пайки, типом застосовуваного припою і флюсу. Для пайки в електронних пристроях застосовується, як правило, свинцево-олов'яні припої з температурою плавлення 230 — 280°С, тому температура жала паяльника повинна бути більше 300°С. Однак, температура нагрівання контактної площадки в місці пайки не повинна бути надмірною, щоб недопустити перегріву електронних деталей і відшаровування фольги від матеріалу плати. Рекомендується застосовувати паяльники з постійною температурою жала 360 — 380°С. Потужність паяльника не грає істотної ролі крім випадків пайки масивних елементів, коли починає позначатися теплоємність жала, звичайно вона складає 40 — 60 Вт.

Як додаткові вимоги до паяльника слід зазначити гарантовану ізоляцію жала від електромережі і наявність контакту для підключення корпуса паяльника до заземлення. Це гарантує безпеку застосування паяльника при пайці елементів, чуттєвих до статичної електрики. Усім цим вимогам задовольняють паяльники виробництва фірм "ERSA" і "WELLER". У якості припою рекомендується застосовувати дріт діаметром 1 мм із каналом, заповненим каніфольним флюсом, переважно іноземного виробництва, тому що імпортні припої мають більш якісний склад, що забезпечує найкращу якість пайки. Застосування активних флюсів допускається тільки у виняткових випадках з обов'язковим видаленням його залишків з місця пайки.

ВИСНОВОК

В даний час обсяг оперативної пам'яті пішов на десятки і сотні гігабайт. Щоправда, продуктивність підсистеми пам'яті все ще залишає бажати кращого. Причому, сучасна ситуація навіть гірше, ніж десять-п'ятнадцять років тому. Якщо персональні комп'ютери кінця вісімдесятих - початку дев'яностих оснащувалися мікропроцесорами з тактовою частотою близько 10 МГц і оперативною пам'яттю з часом доступу 200 нс., Типова конфігурація ПК найближчого майбутнього буде становити в сотні і тисячі разів більше. Неважко підрахувати, що за часів верховенства IBM XT / AT звернення до одній клітинці займало буквально кілька тактів процесора і це при тому, що більшість арифметичних команд забирало десятки тактів. Сучасні ж процесори витрачають на читання довільної комірки, часом сотні тактів, виконуючи в цей же самий час ледве чи не по три обчислювальних інструкцій за такт.

Природно дані проблеми вже розглядаються і вирішуються інженерами-конструкторами, що можливо дасть вийти у виробництво нових видів оперативної пам'яті. Так само буде збільшуватися швидкість і об'єм оперативної пам'яті.

Основними характеристиками модулів оперативної пам'яті є її обсяг і швидкість передавання даних. Швидкість передавання даних визначає максимальну пропускну здатність пам'яті (у Мбайт/с або Гбайт/с). При цьому враховується час доступу до пам'яті, ширина шини пропускання і додаткові можливості, такі як передавання кількох сигналів за один такт роботи. Час доступу до пам'яті вимірюється в мільярдних частках секунди (наносекундах, нc). Для сучасних модулів пам'яті це значення може складати 5 нc, а для особливо швидкої пам'яті - 2-3 нc.

Аж до 60-х років минулого XX століття генератори синусоїдальної напруги вироблялися майже виключно перших трьох типів. Але потім розвиток мікроелектроніки та поява високоякісних аналогових компонентів (насамперед, інтегральних операційних підсилювачів) привело до широкого поширення функціональних генераторів, що склали основу генераторів четвертого типу. У 70-80-ті роки бурхливий розвиток цифрової та обчислювальної техніки привів до розробки і освоєння масового виробництва генераторів п'ятого типу, заснованих на цифрових методах: синусоїдальних і багатьох інших (в тому числі довільних) видів сигналів.

У сучасних цифрових та мікропроцесорних пристроях генератори імпульсних (цифрових) сигналів (ГІС) займають визначальне місце. Це задаючі генератори тактової частоти, стробуючі або строб-генератори (з періодичною установкою початкової фази), синхронізуючі генератори, генератори серії з n-прямокутних імпульсів, генератори поодиноких імпульсів (очікувальний генератор або одновібратор) тощо. ГІС на цифрових мікросхемах (ЛЕ, тригерах, регістрах тощо) так само, як і на операційних підсилювачах, будують з різними типами часозадаючих кіл.

Значний прогрес у розвитку багатьох областей науки й техніки обумовлений розвитком електроніки. Сьогодні неможливе знайти галузь промисловості, у якій не використовувалися б електронні прилади або електронне обладнання вимірювальної техніки, автоматики й обчислювальної техніки. Причому тенденція розвитку така, що частка електронних інформаційних та автоматичних пристроїв безупинно збільшується. Це є результатом розвитку інтегральної технології, впровадження якої дозволило налагодити масовий випуск дешевих, високоякісних мікроелектронних функціональних вузлів різного призначення.

СПИСОК ВИКОРИСТАНОЇ ЛІТЕРАТУРИ

1. Е. Ратча « IBM AT керівництво для початківців » М: «Радіо і зв'язок» 2000р.

2. В. Е. Фігурне « IBM PC для користувача » ізд.5 . М: « Фінанси і статистика» 2002р.

.Брей Баррі « Мікропроцесори Intel » 2005р.

3. Безгулов Д.А, Калиенко І.В. « Цифрові пристрої та мікропроцесори » 2008р.

4. Бараш Л. Великі перегони або Процессори'98 // Комп'ютерний огляд.

5. Бердишев Є. Технологія MMX.Возможності процесорів.

6. В гонці намітився лідер // Комп'ютери + програми.

7. Гук М. Процесори Intel від 8086 до Intel Core i7/

8. Десять сучасних комп'ютерів в порівнянні.

9. Кондратенко Ю. Новинки на Intel Developer Forum.

10. Ахметов К.С., Борзенко А.Е. Сучасний персональний комп'ютер.
скачати

© Усі права захищені
написати до нас