приховати рекламу

Конструювання

[ виправити ] текст може містити помилки, будь ласка перевіряйте перш ніж використовувати.


Нажми чтобы узнать.
скачати

Зміст
Введення ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ....
1. Загальна частина ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...
1.1. Аналіз технічного завдання ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... .....
1.2. Опис схеми електричної принципової ... ... ... ... ... ... ... ...
2. Розрахункова частина ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ......
2.1. Розрахунок надійності ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... .. ....
3. Конструкторська частина ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...
3.1 Обгрунтування вибору елементів схеми ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...
3.1.1 Обгрунтування вибору транзисторів ... ... ... ... ... ... ... ... ... ......
3.1.2 Обгрунтування вибору діодів ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...
3.1.3 Обгрунтування вибору резисторів ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ..
3.1.4 Обгрунтування вибору конденсаторів ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...
3.1.5 Обгрунтування вибору мікросхем ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...
3.2. Обгрунтування розробки трасування друкованої плати ... ... ... ... ....
3.3. Обгрунтування розробки компонування друкованої плати ... ... ... ... ....
Література ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...
Додаток ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ....

Введення

До характерної особливості сучасної техніки належить широке впровадження методів і засобів автоматики і телемеханіки, викликане переходом на автоматизоване управління. Безперервно ускладнюються функції, що їх системами автоматизованого управління, а відносна значимість цих систем у процесі виробництва безперервно зростає.
Розвиток автоматизації в народному господарстві і у всіх областях людської діяльності йде по шляху поступового збільшення комплексу машин і агрегатів, які охоплюються однієї або взаємопов'язаними системами автоматизованого управління, і вдосконаленням процесів управління окремими машинами та агрегатами. Спочатку звичайно автоматизується один агрегат або машина, потім група машин і далі все більш великий комплекс. Прикладом може служити перехід від автоматизації верстата до створення автоматичної лінії, цеху-автомата, заводу-автомата, групи автоматизованих заводів. Протяжність комунікацій зростає.
В основі будь-якої технічної, біологічної та соціальної системи управління та функціонування лежать інформаційні процеси, пов'язані з первинним відбором, збором, попередньої обробки інформації, її передачею, зберіганням, обробкою, розподілом, відображенням, реєстрацією, зчитуванням і виконанням команд керування.
З'являються спеціалізовані пристрої збору, передачі, виконання команд керування. Комплекс цих пристроїв з передачею інформації на відстань являє собою систему телемеханіки. З укрупненням систем управління і всі більшою автоматизацією процесів переробки інформації системи телемеханіки переростають у великі автоматизовані інформаційні системи. Розробка яких для управління промисловими комплексами йде в двох напрямках.
Перший напрям пов'язаний із ускладненням систем телемеханіки за рахунок як ускладнення структур і збільшення потоків інформації, так і збільшення питомої ваги процесів обробки інформації, друге-з впровадження обчислювальної техніки в управління виробництвом і розробкою для цілей оперативного управління комплексу пристроїв, званих зовнішніми пристроями обчислювальних машин . Система зовнішніх пристроїв ЕОМ, розташованих на відстані, являє собою в основному систему телемеханіки багатопровідні або двухпроводную в залежності від способів передачі інформації (включаючи пристрої передачі даних).
У зв'язку з широким розгортанням робіт зі створення великих автоматизованих інформаційних систем, що працюють з цифровими обчислювальними машинами, що одержали назву автоматизовані системи управління (АСУ), значення систем телемеханіки і потреба в них суттєво зростають. У тих випадках, коли об'єкти територіально роз'єднані і потрібно автоматична телепередача інформації, системи телемеханіки виконують функції систем автоматичного збору і передачі для АСУ інформації з нижніх щаблів контролю і управління.

1. Загальна частина
1.1. Аналіз технічного завдання
Частота керуючих імпульсів (Гц) ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... .. 30 ... 35
Напруга живлення пульта управління (В) ... ... ... ... ... ... ... ... ... 4,5 ... 6
Напруга живлення приймача (В) ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... 220
Частота живильної мережі (Гц) ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... .. 50
Максимальна потужність навантаження (Вт) ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... .. 100
Вимикачем керують за допомогою передавача ІК імпульсів (пульта), за командою якого вимкнена в момент її подачі освітлювальна лампа буде включена, і навпаки. У прилад вбудований додатковий ІК передавач, що позбавляє від необхідності постійно носити пульт з собою або витрачати час на його пошуки. Досить піднести до вимикача руку на відстань приблизно десять сантиметрів, і він спрацює.
Вимикач реагує на імпульсне ІЧ-випромінювання, не розшифровуючи міститься в ньому код. Тому підійде будь-який пульт ДУ від імпортного чи вітчизняного електронного приладу (наприклад, телевізора), причому натискати можна на кнопку будь-якої команди.
1.2. Опис схеми електричної принципової
Схема найпростішого варіанту пульта керування показана на рис. 1.1. Це - генератор імпульсів на транзисторах різної структури, навантаженням якого служить випромінюючий діод ІЧ-діапазону. Генератор живлять від трьох-чотирьох гальванічних елементів, команду подають короткочасним натисканням на кнопку SB1.

Рис.1.1. Схема електрична принципова ПДУ.
Схема вимикача показана на рис.1.2. Приймач ІК імпульсів зібраний за схемою, подібною до застосовуваної в блоках управління телевізорів "Рубін" і "Темп". На транзисторах VT1-VT4 зібраний підсилювач імпульсів, в які перетворює прийняте ІЧ-випромінювання фотодіод VD1, чутливий до ІК променів. Далі прийнятий сигнал проходить через активний фільтр з подвійним Т-мостом, зібраний на транзисторі VT5. Фільтр усуває перешкоди від освітлювальних ламп, випромінювання яких захоплює ІЧ-область спектру і промодульованих подвоєною частотою мережі змінного струму. Можливе іноді самозбудження цього фільтра усувають заміною транзистора іншим, з меншим значенням h 21е.
Відфільтрований сигнал, пройшовши через підсилювач-обмежувач на транзисторі VT6 і елементі DD1.1, надходить на накопичувач (діод VD4 і ланцюг R19C12). Параметри елементів накопичувача обрані таким чином, що конденсатор С12 встигає зарядиться до рівня спрацьовування елемента DD1.2 тільки за три-шість прийнятих імпульсів. Це запобігає спрацьовування вимикача від одиночних світлових імпульсів: фотографічних ламп-спалахів, грозових розрядів. Розрядка конденсатора С12 займає 1 ... 2 с.
Вузол на логічних елементах DD1.2, DD1.3, DD1.6, завдяки зворотного зв'язку через конденсатор С13, формує імпульси з крутими перепадами рівня, що надходять на лічильний вхід тригера DD2. З кожним із них тригер змінює стан. При лот. 1 на виведенні 1 тригера відкриті транзистори VT9, VT10 і тріністор VS1. Ланцюг лампи EL1 замкнута, освітлення включено. Світіння двуцветной світлодіода HL1 - зелене. В іншому випадку (балка. 1 на виводі 2 тріггepa) освітлення вимкнене, світіння світлодіода HL1 - червоне. У цей же стан призводить тригер імпульс, що формується ланцюгом C19R24. Таким чином, усувають мимовільне включення освітлення після перебою в подачі електроенергії.

Вбудований ІК передавач, зібраний на елементах DD1.4, DD1.5 генератор імпульсів частотою 30 ... 35 Гц дозволяє користуватися вимикачем, не маючи на руках пульта дистанційного керування. Випромінюючий діод ВІ встановлений поряд з фотодіодом VD1, але відділений від нього світлонепроникної перегородкою. Випромінювання діода ВІ направлено в той бік, звідки фотодіод його приймає. Вимикач повинен спрацьовувати від ІК імпульсів вбудованого передавача, відбитих від долоні, піднесеної на відстань 5 ... 20 см. Необхідну для цього потужність випромінюваних імпульсів встановлюють, змінюючи номінал резистора R20.

2. Розрахункова частина
2.1. Розрахунок надійності
Розрахунок надійності виробляють на етапі розробки об'єкта для визначення часу напрацювання на відмову пристрою. У результаті розрахунку повинні бути визначені кількісні характеристики надійності об'єктів. Розрахунок проводиться за відомими даними про інтенсивність відмов елементів, складових даний об'єкт; зокрема, надійність будь-якої складальної одиниці ЕОМ визначається значеннями інтенсивності відмов ЕРЕ і елементів конструкції, що становлять складальну одиницю.
В даний час є великі довідкові дані по інтенсивності відмов ЕРЕ. Ці дані наводяться для нормальних температурних умов і для певного електричного режиму ЕРЕ.
Для визначення середнього часу напрацювання на відмову зробимо розрахунок надійності на етапі проектування. Для розрахунку задаються орієнтовні дані. В якості температури навколишнього середовища може бути прийнято середнє значення температури усередині блоку.
Для різних елементів при розрахунках надійності служать різні параметри. Для резисторів і транзисторів це допустима потужність розсіювання, для конденсаторів допустима напруга, для діодів прямий струм.
Коефіцієнти навантажень для елементів кожного типу по напрузі можуть бути визначені за класами напруги джерела живлення. Так для конденсаторів номінальну напругу рекомендується брати в 1,5-2 рази вище напруги джерела живлення.
Допустиму потужність розсіювання резисторів слід брати як номінального параметра. Фактичне значення параметра треба брати на половину менше.
Для конденсаторів номінальним параметром в розрахунку надійності вважається допустимі значення напруги на обкладинках конденсатора. У більшості схем цей параметр не вказується. Його слід вибирати виходячи напруги джерела живлення.
Для транзисторів номінальний параметр Р до береться і довідників.
Для діодів контрольований параметр - величина прямого струму (з довідників).
При збільшенні коефіцієнта навантаження інтенсивність зростає. Вона також зростає, якщо елемент експлуатується в більш жорстких умовах: при підвищеній температурі, вологості, при ударах і вібраціях. У стаціонарній апаратурі, що працює в опалювальних приміщеннях, найбільший вплив на надійність апаратури має температура.
У таблицю 1 заносимо дані з принципової схеми.
Таблиця заповнюється по колонках. У першу колонку заноситься найменування елемента, його тип визначається за схемою. Часто в схемах не вказується тип конденсатора, а дається тільки його ємність. У цьому разі треба ємності і вибрати відповідний тип конденсатора в довіднику. Тип елемента заноситься в другу колонку.
У колонку 4 заноситься температура навколишнього середовища.
Далі слід заповнити колонку 6, користуючись тими рекомендаціями, які були наведені вище.
Студенту, як правило, не відомі фактичні параметри елемента. Вибирати їх треба, керуючись рекомендаціями таблиці 2.1.
Таблиця 2.1
Найменування елементу.
Контрольовані параметри
k навантаження
Імпульсний режим
Статичний режим
Транзистори

0,5
0,2
Діоди

0,5
0,2
Конденсатори

0,7
0,5
Резистори

0,6
0,5
Трансформатори

0,9
0,7
З'єднувачі

0,8
0,5
Мікросхеми

¾
¾
Знаючи k н визначаємо фактичне значення параметра і заповнюємо колонки 5 і 8.
Якщо k н в таблицю для елемента не зазначено, то слід ставити прочерк або брати k н = 0,5.
Колонка 7 заповнюється за довідником.
Далі визначається коефіцієнт впливу (a), яке показує як вплив на інтенсивність відмов навколишнє елемент температура у зв'язку з коефіцієнтом навантаження. Знаходять (a) по таблиці 2.2.

Таблиця 2.2.

T ° C
Значення a при k рівному
0,1
0,3
0,5
0,8
1
Кремнієві напівпровідникові прилади
20
40
70
0,02
0,05
0,15
0,05
0,15
0,35
0,15
0,30
0,75
0,5
1
1
1
¾
¾
Керамічні конденсатори
20
40
70
0,15
0,30
0,30
0,30
0,30
0,50
0,35
0,50
0,75
0,65
1,00
1,5
1
1,4
2,2
Паперові конденсатори
20
40
70
0,35
0,50
0,7
0,55
0,60
1,0
0,70
0,80
1,4
0,85
1,00
1,8
1,0
1,2
2,3
Електролітичні конденсатори
20
40
70
0,55
0,65
1,45
0,65
0,80
1,75
0,75
0,90
2,0
0,90
1,1
2,5
1,0
1,2
2,3
Металодіелектричних або металооксидних резистори
20
40
70
0,40
0,45
0,50
0,50
0,60
0,75
0,65
0,80
1,00
0,85
1,1
1,5
1,00
1,35
2
Силові трансформатори
20
40
70
0,40
0,42
1,5
0,43
0,50
2
0,45
0,60
3,1
0,55
0,90
6,0
1
1,5
10,00
Колонка 10 заповнюється з відповідної таблиці 2.3. (Інтенсивність відмов l о для температури +20 ° С).

Найменування
Тип
Кількість
Температура окруж. середовища
Фактичне значення параметра
Номінальне значення параметра
Конструктивна характеристика
Κ
α
λ 0 · 10 -6 1/час
λ i = α · λ 0 · 10 -6
λ с = λ i · n · 10 -6
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
Транзистор

КТ315Б

1
40єС
Р Ф = 100МВт
Р Н = 300МВт
Кремнієм
0,3
0,2
0,5
0,1
0,1

КТ361Б

1
Р Ф = 100МВт
Р Н = 300МВт
0,3
0,2
0,5
0,1
0,1

КТ3102А

8
Р Ф = 100МВт
Р Н = 300МВт
0,3
0,2
0,5
0,1
0,8

КТ3107І

1
Р Ф = 100МВт
Р Н = 300МВт
0,3
0,2
0,5
0,1
0,1

МП37А

1
Р Ф = 100МВт
Р Н = 300МВт
Герман.
0,3
0,2
0,5
0,1
0,1
Резистор
МЛТ 0,125
33
Р Ф = 80мВт
Р Н = 125мВт
Метал-оксидні
0,5
0,8
0,043
0,034
1,12
Конденсатор
КМ-5Б
13
U Ф = 9В
U Н = 50В
Кераміч.
0,1
0,3
0,15
0,06
0,78
К50-35
8
U Ф = 9В
U Н = 25В
Електрол.
0,3
0,5
0,5
0,25
2,0
Діод
КД522А
3
I ПФ = 10мA
I ПТ = 30мA
Кремнієм
0,5
0,3
0,05
0,015
0,045
АЛ147А
2
¾
¾
0,5
0,3
0,1
0,03
0,06
КД213А
4
I ПФ = 0,5 A
I ПТ = 3A
0,2
0,1
0,1
0,01
0,04
КД105Б
4
I ПФ = 0,2 A
I ПТ = 1A
0,2
0,1
0,1
0,01
0,04
АЛС331А
1
¾
¾
0,5
0,5
0,1
0,05
0,05
КУ202Н
1
I ПФ = 0,5 A
I ПТ = 2A
0,4
0,3
0,1
0,03
0,03
ФД263
1
¾
¾
0,5
0,5
0,1
0,05
0,05
Трансформатор
ТЗ-20
1
¾
¾
¾
0,5
0,5
4,2
2,1
2,1
Мікросхема
¾
3
¾
¾
¾
0,5
0,5
0,013
0,006
0,018
Пайка
¾
¾
¾
¾
¾
¾
¾
0,03
0,015
0,3


Таблиця 2.3.
Найменування елемента
l о • 10 -6 1/час
Мікросхеми середнього ступеня інтеграції
Великі інтегральні схеми
0,013
0,01
Транзистори германієві:
Малопотужні
Середньої потужності
Потужністю більше 200мВт
0,7
0,6
1,91
Кремнієві транзистори:
Потужністю до 150мВт
Потужністю до 1Вт
Потужністю до 4Вт
0,84
0,5
0,74
Високочастотні транзистори:
Малої потужності
Середньої потужності
0,2
0,5
Транзистори польові
0,1
Конденсатори
Паперові
Керамічні
Слюдяні
Скляні
Плівкові
Електролітичні (алюмінієві)
Електролітичні (танталові)
Повітряні змінні
0,05
0,15
0,075
0,06
0,05
0,5
0,035
0,034
Резистори:
Композиційні
Плівкові
Вугільні
Дротові
0,043
0,03
0,047
0,087
Діоди:
Кремнієві
Випрямні
Універсальні
Імпульсні
0,2
0,1
0,05
0,1
Стабілітрони
Германієві
0,0157
Трансформатори:
Силові
Звуковий частоти
Високочастотні
Автотрансформаторного
0,25
0,02
0,045
0,06
Дроселі:
Котушки індуктивності
Реле
0,34
0,02
0,08
Антени
Мікрофони
Гучномовці
Оптичні датчики
0,36
20
4
4,7
Перемикачі, тумблери, кнопки
З'єднувачі
Гнізда
0,07 n
0.06n
0.01n
Пайка навісного монтажу
Пайка друкованого монтажу
Пайка об'ємного монтажу
0,01
0,03
0,02
Запобіжники
0,5
Хвилеводи гнучкі
Хвилеводи жорсткі
1,1
9,6
Електродвигуни
Асинхронні
Асинхронні вентилятори
0,359
2,25
Визначимо добуток коефіцієнтів впливів:
l i = a х l о, (2.1)
де:
l i - добуток коефіцієнтів впливів;
a - коефіцієнт впливу температури;
l о - інтенсивність відмов.
l i = 0,5 0,2 = 0,1
У дванадцятому колонці визначаємо:
l з = l i х n, (2.2)
де:
l i - добуток коефіцієнтів впливів;
n - кількість елементів.
l з = 0,1 1 = 0,1
Визначимо середній час напрацювання на відмову:
, (2.3)
де:
Т сер - середній час напрацювання на відмову
Sl с - сумарне значення дванадцятого колонки
Sl з = 7,83
Т сер = 1 / 7, 83 10 -6 = 1,3 10 5:00

3. Конструкторська частина
3.1 Обгрунтування вибору елементів схеми
3.1.1 Обгрунтування вибору транзисторів
У ключовому режимі працює транзистор VT2 ПДУ. Зробимо вибір найбільш підходящого напівпровідникового приладу з нижче наведеного списку.
Таблиця 3.1
Тип транзистора
Зворотний струм колектора
Номінальний прямий струм колектора
КТ315Б
1мкА
0,3 А
КТ101А
1мкА
0,1 А
КТ312А
1мкА
0,2 А
Вибираємо транзистор з найбільшим допустимим прямим струмом типу КТ315Б.
Ланцюги посилення прийнятого приймачем сигналу побудовані на біполярних транзисторах.
Таблиця 3.2
Тип транзистора
Статичний коефіцієнт посилення
Номінальний прямий струм стоку
КТ315Б
150-200
0,3 А
КТ3102А
350
0,3 А
КТ312А
150
0,2 А
Вибираємо транзистори з найбільшим статичним коефіцієнтом посилення типу КТ3102А.

3.1.2 Обгрунтування вибору діодів
Діоди VD2 - VD4 приймача універсальні. Що проходить через них струм не перевищує 10мА.
Таблиця 3.3
Тип діода
Допустимий прямий струм
Максимальний зворотний струм
КД522А
30мА
1,5 мкА
КД105В

5мкА
КД209А

5мкА
Нашим вимогам задовольняють всі діоди, але вибираємо найбільш дешевий малогабаритний діод типу КД522А.
Діоди VD5-VD8 вибираємо по протікає номінального струму і зворотному напрузі. Струм, визначається потужністю підключається лампочки. При навантаженні 100 Вт, струм дорівнює 0,5 А.
Таблиця 3.4
Тип діода
Допустиме зворотне напруга
Допустимий прямий струм
Максимальний зворотний струм
КД213А
350В

2мкА
КД202В
400В
10А
3мкА
КД2997А
60В

3мкА
Спираючись на вищенаведені вимоги вибираємо діоди типу КД213А.
Основним силовими ключовим елементом схеми є тиристор VS1, які так само визначає допустиму потужність навантаження.
Таблиця 3.5
Тип тиристора
Номінальний прямий струм
Максимальна зворотна напруга
КУ201А
0,5 А
100В
КУ202Б

120В
КУ202Н

400В
Вибираємо тиристор типу КУ202Н.
3.1.3. Обгрунтування вибору резисторів
Всі резистори вибираються за необхідним номінального значення і потужності. Іноді в особливо точних схемах враховується допустиме відхилення від номінальної величини опору. Допустиме відхилення від номінальної величини опору залежить від типу резистора: композиційний, дротовий, вугільний. Вибираючи резистори по потужності, визначається потужність розсіювання на кожному резисторі окремо за формулою P = U I, P = U 2 / R, P = I 2 R, виведені із закону Ома. Отримана величина збільшується вдвічі. Виходячи з отриманих значень вибирають резистори еталонних потужностей: 0,125, 0,25, 0,5, 1, 2, 5, 10Вт і т.д.
3.1.4. Обгрунтування вибору конденсаторів
При виборі конденсаторів для радіоелектронних пристроїв, доводиться вирішувати одну з протилежних за своїм характером завдань. Пряма задача - за відомим стандартному напрузі конденсатора знайти максимально допустимі значення змінної і постійної складових робочої напруги. Зворотній завдання полягає знаходження типу і стандартного напруги конденсаторів по робочому режиму.
Під номінальною напругою розуміється найбільша напруга між обкладками конденсатора, при якому він здатний працювати із заданою надійністю в установленому діапазоні робочих температур. Номінальна напруга, обумовлене стандартами, називається стандартним напругою - воно маркується на конденсаторах, що випускаються відповідно до чинних стандартів. Під робочою напругою мається на увазі значення постійного і змінного напруги, які діють на конденсаторі при його роботі.
Пряма задача знаходження робочої напруги за стандартним вирішується за допомогою умов, обумовлених у діючих стандартах. Однако эти условия справедливы лишь для тех случаев, когда переменная составляющая (пульсация) напряжения на конденсаторе меняется по закону гармонического колебания.
Для решения обратной задачи – нахождения типа и стандартного напряжения конденсатора по рабочему режиму, необходимо вначале найти минимальное напряжение, а затем выбрать ближайшее к нему стандартное значение.
Величина рабочего напряжения конденсатора ограничивается тремя требованиями:
а) конденсатор не должен перегреваться;
б) перенапряжение на нём недопустимо;
в) он должен быть защищён от прохождения обратных токов, если это полярный оксидный конденсатор.
Для того чтобы конденсатор не перегревался следует рассчитать выделяемую на нём реактивную мощность. Она не должна превышать номинальную мощность конденсатора.
Чтобы защитить конденсатор от перенапряжения, рабочее напряжение на нём не должно превышать номинальное. Это условие формулируется в стандартах как сумма постоянной составляющей и амплитуды переменной составляющей рабочего напряжения не должна быть больше стандартного напряжения.
Полярные оксидные конденсаторы, помимо перегрева и перенапряжения, должны быть защищены от прохождения разрушающих обратных токов. Чтобы оксидная плёнка была непроводящей, потенциал оксидированного метала (анода) должен всегда превышать потенциал второго электрода (катода). С этой целью в стандартах оговаривается, что амплитуда переменной составляющей напряжения не должна превышать постоянную составляющую.
3.1.5 Обоснование выбора микросхем.
Основу устройства составляют интегральные микросхемы серии 561 (КМОП), построенные на полевых транзисторах. Она отличается малым потреблением электроэнергии, в отличии от других серий. Перечислим параметры некоторых из них.
К561ЛН2– шесть элементов НЕ.
1. Номинальный потребляемый ток (мкА)……………………….….0,25;
2. Номинальное напряжение питание (В)…………….……….......+5..+18;
3. Диапазон рабочих температур (єС)………………………..-10…+70;
4. Напряжение логической единицы при U пит =9В (В)………………..>8;
5. Напряжение логического нуля при U пит =9В (В)………………….<3,5;
К561ТМ2- два D-триггера.
1.Напряжение питания (В) ……………………………………...+5…+10;
2.Напряжение логического нуля (В) ………………………………...<0,3;
3.Напряжение логической единицы(Uпит=10В) (В) ……………….>8.2;
4.Потребляемая мощность (мВт) ……………………………………..300;
5.Потребляемый ток (Uпит=5В) …………………………………...(мА) 5;
6.Время прохождения сигнала (нс) …………………………………....300;
КР142ЕН8А- интегральный компенсационный стабилизатор.
1. Минимальный потребляемый ток (мА)………….…..…...10
2. Номинальное выходное напряжение (В)………..………+9
3. Минимальное входное напряжение (В)………….……...+14
4. Максимальный выходной ток (А)…………………………2

3.2. Обоснование разработки трассировки печатных плат

Печатные платы – это элементы конструкций предназначенных для соединения элементов электрической цепи при помощи печатных проводников. Печатные платы состоят из диэлектрического основания, на котором расположены плоские проводники. Они обеспечивают соединение элементов. Применение печатных плат позволяет увеличить плотность монтажа. Они дают возможность получить в одном технологическом цикле проводники и экранирующие поверхности. Печатные платы гарантируют повторяемость характеристик, особенно паразитных. Повышается стойкость к механическим и климатическим воздействиям, обеспечивается унификация сложных изделий и повышается надёжность. Платы дают возможность механизировать и автоматизировать монтажно-сборочные, регулировочные и контрольные работы, при этом снижается трудоёмкость работ и стоимость изделия. Недостатком печатных плат является сложность внесения изменений в конструкцию и плохая ремонтопригодность.

К печатным платам предъявляются некоторый ряд технических требований:

Основание должно быть однородным по цвету, монолитным, без внутренних пузырей и раковин, без посторонних включений, сколов, трещин и расслоений. Допускаются одиночные вскрошения металла, царапины, следы от удаления отдельных не вытравленных участков, контурное просветление.
Проводящий рисунок должен быть четкий, с ровными краями, без вздутий, следов инструмента. Отдельные протравы (5 точек на 1 дм 2 ) при условии, что оставшаяся ширина проводника соответствует минимально допустимой по чертежу.
Допускаются риски глубиной менее 25 мкм и длинной до 6 мм .
Допускаются отслоения проводника в одном месте не более 4 мм .
При наличии критических дефектов, печатные проводники могут дублироваться объёмными не более 5 для плат 120х180 мм и не более 10 для плат большего размера.
Связь между сторонами платы осуществляется при помощи монтажных отверстий. При помощи их крепятся элементы. Вокруг монтажного отверстия делается ободок, который называется контактной площадкой. Его ширина не менее 50 мкм. Разрывы не допускаются. Допускаются отдельные отслоения контактных площадок до 2% и их ремонт при помощи эпоксидного клея, после чего они должны выдерживать три пайки.
При воздействии повышенной температуры, контактные площадки должны держать температуру порядка 290 °С не менее 10 сек без разрывов и отслоения.
Печатные платы классифицируются по параметрам и применению.
Односторонние печатные платы просты и экономичны. Применяются для монтажа бытовой радиоаппаратуры, техники связи, источников питания и т.д. Обычно они выполняются на слоистом или листовом основании: гетинакс, текстолит, стеклотекстолит. Монтажные отверстия могут быть металлизированными и не металлизированными. На одной стороне расположен печатный монтаж, а на другой объёмные элементы; крепёж, арматура, тепло отводы и т.д.
Двухсторонние печатные платы. У них печатный рисунок располагается с двух сторон, а элементы, как правило, с одной стороны. Связь между сторонами осуществляется при помощи металлизированных сквозных отверстий.
Проводные печатные платы применяются в опытном производстве при макетировании. На плате делают контактные площадки, на которые размещают элементы. Связь между ними осуществляют при помощи проводов.
Печатные проводники желательно располагать параллельно друг к другу. При необходимости угол печатного проводника 45°.
Узкие проводники легко отслаиваются. Для их закрепления используют сквозные отверстия через каждые 25 – 30 мм , или расширяются контактные площадки 1х1 мм. Если ширина экрана более 5 мм , то в экране надо делать вырезы, т.к. при нагреве медь расширяется и может покоробиться.
Печатные платы в зависимости от минимальной ширины печатных проводников и минимального зазора между ними делят на три класса. К классу 1 относятся платы с пониженной плотностью монтажа, у которых ширина проводников и зазор между ними должен быть не менее 0.5 мм . Класс 2 образуют платы с повышенной плотностью монтажа, имеющие ширину проводников и зазоры не менее 0.25 мм . Платы с шириной проводников и зазорами до 0.15 мм (класс 3) имеют высокую плотность монтажа. Платы этого класса следует применять только в отдельных, технически обоснованных случаях.
Чертежи печатных плат выполняют на бумаге, имеющей координатную сетку, нанесенную с определенным шагом. Наличие сетки позволяет не ставить на чертеже размеры на все элементы печатного проводника.
Координатную сетку наносят на чертеж с шагом 2.5 или 1.25 мм . Шаг 1.25 мм применяют в том случае, если на плату устанавливают многовыводные элементы с шагом расположения выводов 1.25 мм . Центры монтажных и переходных отверстий должны быть расположены в узлах (точках пересечения линий) координатной сетки. Если устанавливаемый на печатную плату элемент имеет два вывода или более, расстояние между которыми кратно шагу координатной сетки, то отверстия под все такие выводы должны быть расположены в узлах сетки. Если устанавливаемый элемент не имеет выводов, расстояние между которыми кратно шагу координатной сетки, то один вывод следует располагать в узле координатной сетки.
Диаметр отверстия в печатной плате должен быть больше диметра вставляемого в него вывода, что обеспечит возможность свободной установки электрорадиоэлемента. При диаметре вывода до 0.8мм диаметр неметаллизированного отверстия делают на 0.2 мм больше диаметра вывода; при диаметре вывода более 0.8 мм – на 0.3 мм більше.
Диаметр металлизированного отверстия зависит от диаметра вставляемого в него вывода и от толщины платы. Связано это с тем, что при гальваническом осаждении металла на стенках отверстия малого диаметра, сделанного в толстой плате, толщина слоя металла получится неравномерной, а при большом отношении длины к диаметру некоторые места могут остаться непокрытыми. Диаметр металлизированного отверстия должен составлять не менее половины толщины платы.
Чтобы обеспечить надежное соединение металлизированного отверстия с печатным проводником, вокруг отверстия делают контактную площадку. Контактные площадки отверстий рекомендуется делать в виде кольца.
Для неметаллизировавнных отверстий и торцов плат шероховатость поверхности делают такой, чтобы параметр шероховатости R z < 80. У металлизированных отверстий и торцов шероховатость должна быть лучше: R z < 40.
Отверстия на плате нужно располагать таким образом, чтобы расстояние между краями отверстий было не меньше толщины платы. В противном случае перемычка между отверстиями не будет иметь достаточно механической прочности.
Контактные площадки, к которым будут припаиваться выводы от планарных корпусов, рекомендуется делать прямоугольными.
Печатные проводники рекомендуется выполнять прямоугольной конфигурации, располагая их параллельно линиям координатной сетки.
Проводники на всем их протяжении должны иметь одинаковую ширину. Если один или несколько проводников проходят через узкое место, ширина проводников может быть уменьшена. При этом длина участка, на котором уменьшена ширина, должна быть минимальной.
Следует иметь в виду, что узкие проводники (шириной 0.3 – 0.4 мм ) могут, отслаивается от изоляционного основания при незначительных нагрузка. Если такие проводники имеют большую длину, то следует увеличивать прочность сцепления проводника с основанием, располагая через каждые 25 - 30 мм по длине проводника металлизированные отверстия или местные уширения типа контактной площадки с размерами 1 х 1 или более.
Если проводник проходит в узком месте между двумя отверстиями, то нужно прокладывать его так, чтобы он был перпендикулярен линии, соединяющей центры отверстий. При этом можно обеспечить максимальную ширину проводников и максимальное расстояние между ними.
Экраны и проводники шириной более 5 мм следует выполнять с вырезами. Связано это с тем, что при нагреве плат в процессе пайки изоляционного основания могут выделяться газы. Если проводник или экран имеют большую ширину, то газы, не находят выхода могут вспучивать фольгу. Формы вырезов может быть произвольной.
Печатную плату с установленными на ней электрорадиоэлементами называют печатным узлом.
Если ЭРЭ имеют штыревые выводы, то их устанавливают в отверстия печатной платы и запаивают. Если корпус ЭРЭ имеет планарные выводы, то их припаивают к соответствующим контактным площадкам внахлест.
ЭРЭ со штыревыми выводами нужно устанавливать на плату с одной стороны. Это обеспечивает возможность использования высопроизводительных процессов пайки, например пайку «волной». Для ЭРЭ с планарными выводами пайку «волной» применять нельзя. Поэтому их можно располагать с двух сторон печатной платы. При этом обеспечивается большая плотность монтажа, так как на одной и той же плате можно расположить большее количество элементов.
При размещении ЭРЭ на печатной плате необходимо учитывать следующее:
полупроводниковые приборы и микросхемы не следует располагать близко к элементам, выделяющим большое количество теплоты, а также к источникам сильных магнитных полей (постоянным магнитам, трансформаторам и др.);
должна быть предусмотрена возможность конвенции воздуха в зоне расположения элементов, выделяющих большое количество теплоты;
должна быть предусмотрена возможность легкого доступа к элементам, которые подбирают при регулировании схемы
Если элемент имеет электропроводный корпус и под корпусом проходит проводник, то необходимо предусмотреть изоляцию корпуса или проводника. Изоляцию можно осуществлять надеванием на корпус элемента трубок из изоляционного материала, нанесением тонкого слоя эпоксидной смолы на плату в зоне расположения корпуса, наклеиванием на плату тонких изоляционных прокладок.
Эти элементы могут работать при более жестких механических воздействиях, чем установленные.
В зависимости от конструкции конкретного типа элемента и характера механических воздействий, действующих при эксплуатации (частота и амплитуда вибрации, значение и длительность ударных перегрузок и др.), ряд элементов нельзя закреплять только пайкой за выводы – их нужно крепить дополнительно за корпус.
При установке транзисторов в аппаратуре работающей в условиях вибрации и ударов, корпус должен быть приклеен к плате или к переходной втулке.
ЭРЭ должны располагаться на печатной плате так, чтобы осевые линии их корпусов были параллельны или перпендикулярны друг другу.
На платах с большим количеством микросхем в однотипных корпусах их следует располагать правильными рядами.
Зазор между корпусами должен быть менее 1.5 мм (в одном из направлений).
Элементы, имеющие большую массу, следует размещать вблизи мест крепления платы или выносить их за пределы платы и закреплять на шасси аппарата.
Так как печатные платы имеют малые расстояния между проводниками, то воздействие влаги может привести к таким ухудшениям сопротивления изоляции, при которых будет нарушаться нормальная работа схемы. Поэтому печатные узлы, которые будут работать в сложных климатических условиях, необходимо покрывать слоем лака.
Используемые для этого лаки должны иметь следующие свойства: хорошую адгезию к материалу платы и печатным проводникам; малую влагопоглощаемость; большое сопротивление изоляции; способность быстро высыхать при невысокой плюсовой температуре; отсутствие растрескивания в диапазоне рабочих температур.
3.3. Обоснование разработки компоновки печатной платы
Наиболее распространенная сборочная единица КТУ-1 (ячейка) представляет собою монтажную плату с установленными на ней корпусными ЭРЭ и другими элементами конструкции и внешней коммутации. Основными типами ЭРЭ в современных радиоаппаратах являются ИМС, поэтому в дальнейшем будем говорить лишь об установке ИМС на плату с печатным или проводным монтажом. При этом будем иметь в виду, что аналогичные общие требования предъявляются и к установке дискретных корпусных ЭРЭ.
Выбор варианта установки ИМС на плате ячейки определяет ряд основных параметров электронных устройств. Чем плотнее установка ИМС на плате, тем меньше будут габаритные размеры устройства, длины сигнальных связей и количество усилителей — ретрансляторов сигналов; однако при этом усложняется задача автоматизации проектирования и выполнения монтажа, а следовательно, и стоимость монтажной платы; требуются печатные платы с повышенной плотностью и елейностью монтажа, при этом увеличиваются перекрестные наводки между сигнальными цепями; делается более напряженным температурный режим ИМС и усложняется решение задачи теплоотвода в устройстве в целом. Поэтому определение варианта установки ИМС на плате должно производиться в соответствии с требованиями к конкретному радиоэлектронному аппарату и с учетом характеристик ИМС, выбранных для обеспечения этих общих требований.
Для бортового оборудования аэрокосмических объектов с малой производительностью, использующих микромощные ИМС низкого быстродействия, плотность установки ИМС на плате должна быть максимально возможной; это обеспечит необходимые минимальные габаритные размеры оборудования и при малых мощностях и низком быстродействии ИМС не приведет к каким-либо затруднениям в отношении тепловых режимов и помехоустойчивости.
Для больших универсальных ЭВМ высокой производительности, в которых используют наиболее быстродействующие ИМС, потребляющие достаточно высокие мощности, чрезмерное повышение плотности компоновки ИМС нецелесообразно.
Для любых типов корпусов рекомендуется линейно-многорядное расположение ИМС на плате с шагом, кратным 2,5 мм ; зазоры между корпусами должны быть не менее 1,5 мм .
ИМС в корпусах со штыревыми выводами устанавливают только с одной стороны печатной платы; штыревые выводы монтируют в сквозные металлизированные отверстия, и концы выводов выступают с обратной стороны платы.
Корпуса ИМС с планарными выводами можно устанавливать на печатных платах с обеих сторон, монтируя выводы на металлизированные контактные площадки, если это позволяет конструкция самой печатной платы.
Штыревые выводы располагают на корпусах ИМС с шагом 2,5 мм , планарные — с шагом 1,25 мм . Площадь и высота корпуса со штыревыми выводами при одинаковом числе выводов больше, чем у корпуса с планарными выводами. Учитывая возможность двусторонней установки ИМС в корпусах с планарными выводами на печатной плате, можно сказать, что при прочих равных условиях плотность компоновки ИМС в корпусах с планарными выводами может в несколько раз превосходить плотность компоновки ИМС со штыревыми выводами.
Однако корпуса со штыревыми выводами имеют существенное преимущество перед корпусами с планарными выводами — их установка и пайка на плате проще поддаются автоматизации.
Из сказанного следует, что ИМС в корпусах со штыревыми выводами используют в ЭВМ общего применения, для которых важен фактор низкой стоимости; ИМС в корпусах с планарными выводами, в основном, используют в военной, аэрокосмической и другой специальной аппаратуре.
На одной плате желательно устанавливать ИМС в корпусах с каким-либо одним типом выводов.
Штыревые выводы, запаянные в сквозные металлизированные отверстия, являются надежным механическим креплением корпуса ИМС на плате.
Планарные выводы удерживают корпус ИМС на плате в результате склейки контактных площадок с диэлектрическим основанием; такое крепление может быть недостаточным для корпусов с большой массой, если аппаратура подвергается заметным механическим воздействиям. В этих случаях должно предусматриваться дополнительное крепление корпуса ИМС к плате, например, с помощью клея.
Перед установкой ИМС на печатную плату выводы ИМС должны быть отформованы и подрезаны в соответствии с выбранным способом установки ИМС. При этом необходимо соблюдать требования технических условий на ИМС в отношении минимально допустимого расстояния от корпуса до места изгиба вывода, радиуса изгиба вывода, расстояния от корпуса до места пайки,
Формовку и подрезку выводов производят с помощью специальных приспособлений, обеспечивающих неподвижность выводов в местах их соединения с корпусом ИМС; это делается во избежание нарушения герметичности корпуса и последующего выхода ИМС из строя.

Рис. 3.1. Виды формовки выводов и установки ИМС в корпусах
401.14 (а —в) и 301ПЛ14-1 (г):
а — без зазора; б — с зазором; в — с прокладкой; г — с гибкой и планарной пайкой выводов
На рис.3.1 показаны применяемые виды формовки выводов и установки ИМС в различных корпусах. Изоляционные прокладки устанавливают под корпуса ИМС в тех случаях, когда необходимо их механическое крепление к плате. При этом под корпусом ИМС проходят металлические проводники сигнальных цепей или цепей питания. Металлические прокладки под корпусами ИМС используются в качестве радиаторов; для улучшения теплоотводящих свойств таких прокладок их поверхность может быть развита за пределами корпуса ИМС; один такой радиатор может использоваться для установки нескольких ИМС. Между металлической прокладкой-радиатором и внешним слоем печатного монтажа платы помещается изоляционная прокладка.
При объединении на одной печатной плате ИМС в корпусах с планарными и штыревыми выводами последние можно отгибать на 90° и припаивать их как планарные к контактным площадкам. Таким же образом можно припаивать круглые выводы отдельных дискретных ЭРЭ (например, конденсаторов фильтрации цепей питания). Площадь контактных площадок под такими выводами должна быть достаточно большой, чтобы контактные площадки не отслоились от диэлектрического основания платы в результате перегрева при пайке более массивного вывода. Сам элемент должен быть закреплен за корпус (клеем, специальным держателем), чтобы пайка вывода не несла на себе механической нагрузки
Основной же способ закрепления дискретных ЭРЭ с круглыми выводами на печатной плате — пайка выводов в металлизированные отверстия. Используемые виды формовки выводов и установки дискретных ЭРЭ различной конструкции показаны на рис.3.2.
Рис.3.2. Виды формовки выводов и установки дискретных ЭРЭ с круглыми выводами.
Если ячейку не используют в качестве ТЭЗ, а она является только конструктивным элементом сборочной единицы более высокого уровня, то на нее устанавливают контакты для пайки или накрутки внешних соединительных проводов. Если же ячейка предназначена для использования в качестве ТЭЗ, то для ее внешней коммутации на плату устанавливается разъем. При установке ЭРЭ на печатные платы необходимо обеспечивать:
работоспособность ЭРЭ в условиях, соответствующих эксплуатационным требованиям к ЭВМ;
удаление ИМС и других полупроводниковых приборов от наиболее тепловыделяющих элементов;
необходимые зазоры вокруг ЭРЭ и радиаторов с большим выделением тепла для прохождения охлаждающих потоков воздуха; установку ЭРЭ на изоляционные прокладки, если под ними проходит печатный монтаж;
защиту ЭРЭ и монтажа, расположенных вблизи ручек, используемых для вставления и вынимания ячеек;
свободный доступ к любому ЭРЭ для его замены в ячейках ремонтопригодной конструкции, а также подборочным и регулировочным элементам;
возможность выполнения технологических процессов ручной или механизированной установки ЭРЭ и групповой пайки;
возможность нанесения влагозащитного покрытия без попадания на места, не подлежащие покрытию (контакты разъемов, контрольные точки);
расположение наиболее массивных ЭРЭ и элементов конструкции (радиаторов, разъемов) ближе к местам крепежа платы для ячеек ЭВМ, работающих при значительных механических нагрузках.
В ячейках различной конструкции и назначения предусматриваются: ручки или специальные отверстия и прорези в печатных платах для вынимания ячеек из ЭВМ, контрольные точки для определения правильности функционирования ячеек в составе ЭВМ или при их предварительной проверке, внешние контакты ячеек под пайку или накрутку в составе сборочных единиц более
высоких КТУ, шины подводки напряжений питания к ИМС, металлические накладки и рамки для окантовки печатных плат ячеек-ТЭЗ, используемых в условиях значительных механических воздействий, узлы крепления печатных плат к таким накладкам и рамкам, замки, обеспечивающие надежное крепление рамочных ячеек-ТЭЗ в составе ЭВМ.

Література:
1. Блаут-Блачёва В.И.
Технология производства радиоаппаратуры. Підручник для технікумів. М., «Энергия», 1972, 376с.
2. Горшков Н.Н.
Полупроводниковые приборы: Транзисторы, справочник, 2-е изд., перераб.-М.:Энергоатомиздат,1985г –904с.
3. Лернер М.М.
Выбор конденсаторов для радиоэлектронных устройств, М., «Энергия», 1970.
4. Малинин Р.М.
Справочник радиолюбителя конструктора Изд. 2-е., перераб.-М.:Энергия, 1977г,752с.
5.Павлов С.П.
Охрана труда в радиоэлектронной промышленности: Учебник для техникумов.-2-е изд., перераб. и доп.- М.: Радио и связь, 1985.-200с.
6.Фрумкин Г.Д.
Расчёт и конструирование радиоэлектронной аппаратуры :учеб. Пособие для радиотехнич. Спец. Техникумов. 4-е вид., Перераб. і доп. –М.:высш.шк., 1985г-287с.


зона
Поз.обознач.
Найменування
Скільки.
Примітка
Пульт дистанційного управління
Резистори
R1
МЛТ – 0,125 – 3,3 кОм ±10%
1
R2
МЛТ – 0,125 – 43 кОм ±10%
1
Конденсатори
С1
КМ - 5Б – 1000 пФ ±5%
1
Діоди
BI1
АЛ147А
1
Транзистори
VT1
КТ361Б
1
VT2
КТ315Б
1
Приёмник
Резистори
R1,4,11
МЛТ – 0,125 – 1 кОм ±10%
3
R2,5
МЛТ – 0,125 – 10 кОм ±10%
2
R3
МЛТ – 0,125 – 300 Ом ±10%
1
R6
МЛТ – 0,125 – 100 Ом ±10%
1
R7,10,18
МЛТ – 0,125 – 15 кОм ±10%
3
R8
МЛТ – 0,125 – 2,2 кОм ±10%
1
R9
МЛТ – 0,125 – 220 Ом ±10%
1
R12,13
МЛТ – 0,125 – 30 кОм ±10%
2
R14
МЛТ – 0,125 – 3 кОм ±10%
1
R15
МЛТ – 0,125 – 6,8 кОм ±10%
1
R16
МЛТ – 0,125 – 510 Ом ±10%
1
R17
МЛТ – 0,125 – 22 кОм ±10%
1
R19
МЛТ – 0,125 – 1,5 МОм ±10%
1
R20
МЛТ – 0,125 – 820 Ом ±10%
1
R21
МЛТ – 0,125 – 43 кОм ±10%
1



Изм
Лист
№ документа
Подп.
Дата
Розробник.
Лит
Лист
Листів
Перевірив
1
3
Затвердив
Зона
Поз.обознач.
Найменування
Скільки.
Примітка
R22
МЛТ – 0,125 – 110 кОм ±10%
1
R23
МЛТ – 0,125 – 1,8 кОм ±10%
1
R24
МЛТ – 0,125 – 8,2 кОм ±10%
1
R25
МЛТ – 0,125 – 1,5 кОм ±10%
1
R26,27
МЛТ – 0,125 – 5,1 кОм ±10%
2
R28,29
МЛТ – 0,125 – 1 кОм ±10%
2
R30
МЛТ – 0,125 – 150 Ом ±10%
1
R31
МЛТ – 0,125 – 1 МОм ±10%
1
Конденсатори
С1,5,13
КМ - 5Б – 0,01 мкф ±5%
3
С2
К50 – 35 – 4,7 мкф х 25В ±5%
1
С3
КМ - 5Б – 0,015 мкф ±5%
1
С4,6
К50 – 35 – 47 мкф х 25В ±5%
2
С7,8
КМ - 5Б – 150 пф ±5%
2
С9
КМ - 5Б – 360 пф ±5%
1
С10,19
К50 – 35 – 10 мкф х 25В ±5%
2
С11
КМ - 5Б – 3300 мкф ±5%
1
С12
К50 – 35 – 1 мкф х 25В ±5%
1
С14
КМ - 5Б – 0,15 мкф ±5%
1
С15
К50 – 35 – 470 мкф х 25В ±5%
1
С16,17
КМ - 5Б – 0,1 мкф ±5%
2
С18
К50 – 35 – 220 мкф х 25В ±5%
1
С20
КМ - 5Б – 0,1 мкф ±5%
1
Мікросхеми
DD1
К561ЛН2
1
DD2
К561ТМ2
1
DА1
КР142ЕН8А
1
Діоди
VD1
ФД263
1
VD2-4
КД522А
3
VD5-8
КД213А
4
VD9-12
КД105Б
4
Изм
Лист
№ документа
Подп.
Дата
Розробник.
Лит
Лист
Листів
Перевірив
2
3
Затвердив
зона
Поз.обознач.
Найменування
Скільки.
Примітка
HL1
АЛС331А
1
BI1
АЛ147А
1
VS1
КУ202Н
1
Транзистори
VT1-3
КТ3102А
3
VT4
КТ3107И
1
VT5
МП37А
1
VT6-10
КТ3102А
5
Трансформатори
Т1
ТС-20
1
Изм
Лист
№ документа
Подп.
Дата
Розробник.
Лит
Лист
Листів
Перевірив
3
3
Затвердив

Додати в блог або на сайт

Цей текст може містити помилки.

Комунікації, зв'язок, цифрові прилади і радіоелектроніка | Курсова
426.9кб. | скачати


Схожі роботи:
Конструювання антен
Конструювання одягу 2
Конструювання одягу
Конструювання насильства
Конструювання машин
Конструювання ГИМС
Конструювання мікросхем
Конструювання ЕВС
Основи конструювання

Нажми чтобы узнать.
© Усі права захищені
написати до нас
Рейтинг@Mail.ru